陶瓷电路板使用的是工业陶瓷，跟我们平时生活中所见到的可不一样。工业陶瓷，即工业生产用及工业产品用陶瓷。是斯利通精细陶瓷电路板中的一类，这类陶瓷在应用中能发挥机械、热、化学等功能。由于工业陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐冲刷等一系列优越性，可替代金属材料和有机高分子材料用于苛刻的工作环境，已成为传统工业改造、新兴产业和高新技术中必不可少的一种重要材料。

如果我们在这个时候想要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一，LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式 来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，氧化锆增韧氧化铝且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色，因此，利用斯利通激光技术，将成为促进LED不断往高功率提升的重要路径。

传统的CO2高功率激光是目前在陶瓷直线切割应用中的传统工艺。由于其高效的切割以及基本平整的切割断面，目前也是陶瓷分板加工的主流工艺。然而，氧化锆增韧氧化铝对于一些更高要求的陶瓷切割加工，比如电路单元外形的直线切割，就无法适用。在80倍显微镜下我们可以看到，高功率CO2激光切割的陶瓷基板，在边缘存在邮票边缘一般的凹凸，起伏范围约50~90um。如何才能保证激光切割陶瓷基板的高效，同时减少类似邮票边缘，提高加工效果。

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