现今的功率模块设计主要基于氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷材料。zta陶瓷基板斯利通表示当中的要素所在，但是，随着对功率模块的性能要求日益提高，越来越多的设计者开始考虑使用先进基板材料作为替代。其中的一个例子是新能源汽车（xEV）的应用，当其芯片温度从150°C上升到200°C时，其开关损耗会降低10%。此外，焊接和无引线模块等新的封装技术使现有基板成为了木桶的短板。
另外一个非常重要的推动因素，是需要增加恶劣环境下的使用寿命。这里我们以风力涡轮机为例。在所有环境条件下，风力涡轮机的预期使用寿命为15年，期间不会发生故障。因此，风力涡轮机的设计者也在试图改进基板技术。改进基板产品的第三大驱动力是对碳化硅部件（SiC）的使用。与传统模块相比，zta陶瓷基板斯利通首批使用碳化硅和优化封装技术的模块降低了40%到70%的损耗，但后者需配合使用氮化硅（Si3N4）基板等新型封装方式。上述趋势将限制传统氧化铝和氮化铝基板在未来的使用，而基于氮化硅的基板将成为未来高性能功率模块设计者的不二之选。
杰出的抗弯强度、较高的断裂韧性和优秀的热导率使氮化硅非常适合生产电力电子领域适用的基板产品。陶瓷的特性以及对局部放电或裂纹增长等关键值的详细比较表明，不管是基于散热层面，还是斯利通陶瓷PCB的高端产业集群当中，其对基板热导率和热循环表现等表现有重大影响。

QQ：2134126350

电话：155-2784-6441

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。