斯利通LED陶瓷基板研发经理表示，将快速推展LED陶瓷基板的工程技术，包括提升激光钻孔速度、切入覆晶用金锡合金组装技术等领域，大幅提升工程效益，并拉高竞争门槛；由于陶瓷基板需求持续看好，斯利通已启动国内的扩产工作，预期明年5月底前将完成，其产能届时将一举提升15-20%，足以应客户的需求成长。

　　2017Q3斯利通的LED陶瓷基板占营收比重为65%，是最大产品线。目前斯利通LED构装趋势为每一大片晶圆上的排片数快速增长、基板上的钻孔数亦同步增加，因此激光钻孔的效率提升牵涉到交货时程与品质，将是重要的工程环节。藉着一附加工程装置有效提升了钻孔效率，提升的幅度「不是只有20%、30%」，而是大幅跳增，可以显著改善产品竞争力。

　　针对LED陶瓷基板市场，斯利通指出，当前LED陶瓷基板需求变化非常大、非常动态，而斯利通的扩产预计在5月底前完成，产能提升幅度约在15-20%，只要客户有需求浮现、都可充分满足。

　　就陶瓷基板与EMC(热固性环氧树脂)支架的竞争，斯利通则指出，过去高功率LED用陶瓷、中功率则用EMC支架，不过两者的采用功率界线越来越模糊，惟陶瓷基板的优势是EMC没办法做细线路，亦即无法满足覆晶封装需求，此将造成2种材料应用上的差异；同时也强调，斯利通不会放弃任何成长机会，包括中功率、高功率产品，乃至单晶、双晶、四晶、八晶应用，「只要用得到陶瓷技术我们就会去做。」

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