芯片电阻上游陶瓷基板因厂商扩产意愿不高，斯利通陶瓷电路板PCB（www.folysky.com）基板线路的提升，加上大陆环保政策趋严、四川大水，收紧电阻上游材料供应，成为这一波被动组件产业出现缺口以来，未见缓解的上游材料，国巨（2327）、旺诠预期陶瓷基板供给到明年第1季才有机会纾解。
上周市场传出二线电阻厂遭两家陶瓷基板厂断料，今年12月才重启接单，陶瓷基板供需状况再成市场焦点，国内的电阻厂指出，遭断料的电阻厂产能规模很小，目前陶瓷基板供需虽然吃紧，但是仅存的电阻厂产能排名均名列前矛，每一家厂商顾料都顾得很紧，还不到被断料的地步，但是也没有多余的产能可以准备电阻库存。
通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术，可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层，这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面，是将微型电路印刷在上面，用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点。随着电子工业、计算机的飞速发展，集成电路变得越来越复杂，包括的装置和功能也是越来越多，这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用陶瓷金属化的基片能够大幅提高电路集成化，实现电子设备小型化。在电磁屏蔽领域，表面金属化陶瓷同样发挥着重要的作用，在陶瓷片表面镀上一层 Co-P和Co-Ni-P合金，沉积层中含磷量为0.2%-9%，其矫顽磁力在200-1000奥斯特，常作为一种磁性镀层来应用，由于其抗干扰能力强，作为最高等级的屏蔽材料，可用于高功率和非常灵敏的仪器，主要用在军工产品上面。（斯利通陶瓷PCB）

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