陶瓷基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
LED照明应用的迅速发展，给陶瓷基板带来无限生机，陶瓷基板行业异军突起，仿佛雨后春笋，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB厂家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。同时，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，陶瓷基板的差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技术的研发能力。
陶瓷基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受陶瓷基板企业的关注，尤其是COB封装。COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好，并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用，那么是什么阻碍了它的普及呢？
大功率LED的热电问题一直困扰其应用。另外，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的癌症之一。由封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。
在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一直是个瓶颈。如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。LED电能大部分转化为热能，使器件寿命急剧衰减。因为陶瓷的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在陶瓷基板上，陶瓷基板再通过导热胶与散热器相粘接。

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