随着国家政策的扶持，车联网及智能驾驶汽车逐步推广。并且全球主要国家禁售燃油车进程加快，新能源汽车替代燃油车已成大势所趋。2017年9月8日至10日，在天津滨海新区举行的中国汽车产业发展（泰达）国际论坛中，我国工信部也制定了停止生产销售传统能源汽车时间表。而国外如荷兰和挪威已明确传统能源汽车禁售时间为2025年，其他国家的禁售时间较晚，在2030至2040年间。因此新能源智能汽车未来的市场非常大，从而对PCB的需求量也逐渐上升。

新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBT、MOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密集，进一步加大了新能源车PCB的用量。每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。并且其中的电源管理系统（BMS）是智能化平台的最佳载体，因为它相比内燃机，电动机几乎可以实现指令的瞬时响应，更适合于自动驾驶；而且燃油车普遍采用12V电气系统，难以供应较多的大功率设备，而新能源电车的电力平台可支撑更多的智能设备载荷，但同时对散热要求就高。

因此，碳化硅PCB就是很好的选择，因为它有超高的热导率，能及时散去电源系统中的高热量，保证各大功率负载的正常运行。同时在汽车驱动模块中还需要抗震耐磨的PCB，而碳化硅材料的耐磨与抗震等机械性能优良，能保证其长久的使用寿命。

根据时报，新能源汽车电源模块至2020年市场空间有望提升至351.1亿元，迎来三倍增量空间；至2025年随着新能源汽车及自动驾驶的高速发展，有望打开2520亿市场空间。而到那时碳化硅电路板需求也将水涨船高，预计也有100亿的市场需求。

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